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苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目（EPC）-中标结果公告

江苏苏州

中标公告

 发布单位：火标网  发布日期： 2024-04-28

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招标方

苏州金浩精工科技有限公司

历史招标: 0

建造师: 0

中标方

苏州中开建筑设计有限公司

企业业绩: 0

建造师: 4

公告详情

项目名称	******	项目编号	******
招标单位	******	中标金额	******

原始信息

Report

中标公告
苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目的中标公告
项目编号：	E3205010304042717
项目名称：	苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目
标段编号：	E3205010304042717001001
标段名称：	苏州金浩精工科技有限公司新建高端半导体专用设备项目(EPC)
建设单位名称：	苏州金浩精工科技有限公司
项目类型：	设计施工一体化(epc项目)
发包类型：	公开招标
中标单位名称：	苏州中开建筑设计有限公司
项目经理姓名：	周余
中标价：	6380.000009万元
暂估价：	工程	0
材料	0
中标工期(天)：	365
中标时间：
工程地点：	苏州市相城区渭塘镇凤渭河东、爱格豪路北
招标人定标原因：	根据招标文件规定定标。

项目官方指定标书制作单位：18652225819

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