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[HF20240590]芯片封装及加工成交公告
江苏 无锡
中标公告
  发布单位： 火标网  发布日期： 2024-03-28 14:16:40
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*.项目名称：芯片封装及加工

*.成交供应商名称：登录后查看

*.成交供应商地址：江苏省无锡市滨湖区鸿桥路***号***-*

*.成交金额(人民币)：**.***万元

*.付款方式：服务完成且验收合格后支付合同金额的***%。

*.主要成交标的：

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序号 服务内容 服务期限
* 封装/或测试甲方提供的半导体晶圆(*****)/或集成电路 合同签订之日起两年

华中科技大学集成电路学院

****年**月**日

项目官方指定标书制作单位：18652225819
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