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中移物联网有限公司eSIM芯片封装代工采购项目_中选候选人公示
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中标公告
  发布单位： 火标网  发布日期： 2020-06-23 18:31:43
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登录后查看****芯片封装代工采购项目_中选候选人公示
登录后查看****芯片封装代工采购项目于****年**月**日**时**分开标，已按比选文件规定的评选方法及相关规定的要求完成评审工作，现将中选候选人公示如下： 第一中选候选人：登录后查看 ，中选份额**%； 第二中选候选人：登录后查看 ，中选份额**%。 中选候选人公示期为公示之日起连续*日，公示截止时间为****年*月**日。公示期内，如对中选候选人存在疑问，可以书面形式实名向采购人/采购代理机构提出。 特此公示。 采购代理机构人员姓名：何文博 采购代理机构人员电话：*********** 采购代理机构人员邮箱：***********登录后查看***.*** 应答人认为采购人员在采购过程中存在违规违纪行为的，可以通过以下渠道提出异议： 异议电话：***-********(受理时间为工作日*:**-**:**) 邮箱：********登录后查看*****.***********.*** 采购人名称/采购代理机构名称：登录后查看/登录后查看 ****年*月**日
项目官方指定标书制作单位：18652225819
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