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三维集成封装模型设计工具中标结果公告(1)
香港特别行政区
中标公告
  发布单位: 火标网  发布日期: 2022-12-06 17:59:54
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招标编号:****-************

中国电子科技集团公司第三十六研究所三维集成封装模型设计工具的中标候选人公示期已结束,公示期间无异议,现将中标结果公示如下:

中标人:迪浩(香港)电子科技有限公司

中标价:*** ******.** 元

招 标 人:中国电子科技集团公司第三十六研究所

地 址:嘉兴市洪兴路***号

联 系 人:张力

电 话:****-********

招标代理机构:登录后查看

地 址: 北京市海淀区中关村南大街**号神舟大厦

邮 编: ******

联 系 人: 张莉杰 袁鹏

电 话: ***-********/********

传 真: ***-********

电子邮件: *************登录后查看***.***

项目官方指定标书制作单位:18652225819

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