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[HF20240597]无源硅光芯片封装成交公告
湖北 武汉
中标公告
  发布单位： 火标网  发布日期： 2024-03-29 16:03:41
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详情内容

*.项目名称：无源硅光芯片封装

*.成交供应商名称：登录后查看

*.成交供应商地址：浙江省平湖市经济开发区新兴二路***号*号楼三楼西侧

*.成交金额(币种)：*.****万元

*.付款方式：

合同签订，且服务完成后**个工作日内，付合同金额***%。

*.主要成交标的：

序号 服务内容 服务期限
* 芯片封装耦合(*套) ****年*月**日前

华中科技大学武汉光电国家研究中心

****年**月**日

项目官方指定标书制作单位：18652225819
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