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2021年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目(工业芯片测试和应用推广公共服务平台)中标候选人公示

北京市北京

中标公告

 发布单位：火标网  发布日期： 2021-07-16 18:28:03

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详情内容

****年产业技术基础公共服务平台

—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目中标候选人公示

招标人名称：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司

中华人民共和国工业和信息化部科技司

项目名称：****年产业技术基础公共服务平台—建设汽车芯片和工业芯片测试和应用推广公共服务平台项目

招标编号：*****-****-****-****

招标公告日期：****年*月**日

公示期：****年*月**日至*月**日

本项目各分包中标候选人排名如下：

第一包: 汽车芯片测试和应用推广公共服务平台

第一名：工业和信息化部电子第五研究所、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看、展讯通信(上海)有限公司、登录后查看、登录后查看、登录后查看、西安交通大学、西北工业大学联合体

第二名：中国电子技术标准化研究院、中汽研软件测评(天津)有限公司、登录后查看、登录后查看、中国电子技术标准化研究院华东分院、国汽(北京)智能网联汽车研究院有限公司、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看、登录后查看联合体

第二包: 工业芯片测试和应用推广公共服务平台

登录后查看、登录后查看、北京航空航天大学、浙江大学、登录后查看、登录后查看、芯创智创新设计服务中心(宁波)有限公司、中国电子技术标准化研究院、登录后查看、赛迪工业和信息化研究院集团(苏州)有限公司、登录后查看、北方集成电路技术创新中心(北京)有限公司联合体

项目联系人：唐翀、张诗洋

联系电话：***－********、***－********

项目官方指定标书制作单位：18652225819

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