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北京宇翔电子有限公司芯片装配设备采购评标结果公示公告(1)
北京
中标公告
  发布单位: 火标网  发布日期: 2021-03-08 13:02:57
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【中国国际招标网】

项目名称:北京宇翔电子有限公司芯片装配设备采购

招标项目编号:0760-2142JG012704/01

招标范围:芯片装配设备采购

招标机构:中和招标有限公司

招标人:北京宇翔电子有限公司

开标时间:2021-03-03 14:00

公示开始时间:2021-03-08 11:24

评标公示截止时间:2021-03-11 23:59


中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 嘉华科技香港有限公司 BESI 瑞士
2 艾瑞科电子香港有限公司 ficontec 德国
3 TESTLEE-INTELLIGENT CO.LIMITED INFOTECH 瑞士


项目官方指定标书制作单位:18652225819

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